為精密製程而生的監測解決方案
在半導體製造與無塵室環境中，溫度與濕度的細微波動足以影響晶圓良率、造成靜電累積或引發結露現象。本設備針對上述挑戰進行精準設計，以業界領先的測量精度與穩定的無線通訊架構，為工程團隊提供可信賴的即時環境數據。
無論是前段晶圓製程、後段封裝測試，或是精密物料倉儲，本設備皆能在嚴苛的產業環境中穩定運行，成為品質管理體系中不可或缺的一環。
製程穩定
即時掌握環境變化
風險降低
防靜電與結露異常
品質一致
數據可追溯、可稽核
應用場景二
後段封裝與精密倉儲的全方位守護
封裝測試與電子組裝
封裝測試階段的靜電放電（ESD）與結露問題，是造成電子產品失效的主要環境因素。本設備透過持續監測相對濕度，配合警報機制，協助工廠將濕度維持在安全操作區間，顯著降低因環境異常造成的不良率。
精密倉儲與無塵室監控
高價值物料、光罩、晶圓盒及精密零件的倉儲環境需要全天候穩定監控。本設備支援多點部署，可建構倉儲溫濕度分佈地圖，搭配雲端平台實現遠端查看與異常即時通報，保障物料儲存品質符合規範。
系統整合應用
無縫串接 SCADA、MES 與雲端平台
本設備採用開放式通訊協定設計，可無縫整合至現有的 SCADA 監控系統、MES 製造執行系統及企業雲端管理平台，形成完整的智慧工廠環境感知層。
數據採集後可自動觸發警報通知、生成趨勢報表、並與製程參數進行交叉比對分析，協助工程師快速定位環境異常與品質事件的相關性，實現數據驅動的製程優化決策。
SCADA 整合
即時數據可視化與設備狀態監控
MES 串接
製程數據與環境數據同步記錄
雲端平台
遠端監控、報表自動化、警報推播
