為精密製程而生的監測解決方案
在半導體製造與無塵室環境中，溫度與濕度的細微波動足以影響晶圓良率、造成靜電累積或引發結露現象。本設備針對上述挑戰進行精準設計，以業界領先的測量精度與穩定的無線通訊架構，為工程團隊提供可信賴的即時環境數據。
無論是前段晶圓製程、後段封裝測試，或是精密物料倉儲，本設備皆能在嚴苛的產業環境中穩定運行，成為品質管理體系中不可或缺的一環。
製程穩定
即時掌握環境變化
風險降低
防靜電與結露異常
品質一致
數據可追溯、可稽核
五大核心優勢，全面守護製程環境
產品特色
高精度監測
精確的溫濕度偵測，可滿足半導體製程對環境監測的嚴格要求，數據可靠、穩定不漂移。
即時數據回傳
採用無線通訊架構，量測數據即時上傳至監控平台，消除佈線成本，快速完成部署。
穩定耐用
針對工業級環境進行耐候設計，長期運行下維持量測穩定性，大幅降低設備維護頻率與停機風險。
多場域應用
適用於晶圓廠、封裝廠、SMT產線、無塵室及精密倉儲等多元場景，一款設備覆蓋全廠監測需求。
安裝靈活
支援多種安裝方式，適應不同產線佈局，施工便捷，最大化監測覆蓋率而不影響既有生產動線。
精準量測規格，符合工業級標準
技術規格
量測範圍與精度
溫度範圍 0 ~ 99.9 °C 濕度範圍 0 ~ 100 %RH 溫度精度 ±0.2 °C（0~60°C） 濕度精度 ±1.8 %RH（25°C，20~80%RH） 通訊與電源
通訊方式 無線傳輸 電源選項 一次性電池 / 可充電電池 高精度溫溼度偵測，適用於對環境變化極度敏感的半導體製程區域，確保量測結果具備法規稽核與製程追溯的可信度。
晶圓製程：光刻、蝕刻關鍵區域
應用場景一
晶圓製程
晶圓在製造過程中對溫濕度極為敏感。任何環境偏差均可能導致膜層厚度不均、缺陷率上升，直接影響晶片良率與電性表現。本設備提供毫秒級響應的即時監測，確保製程窗口全程受控。
光刻區
光刻製程對溼度控制要求最為嚴苛。濕度超標將導致光阻吸濕膨脹、線寬偏移，造成圖案轉移失真。高精度感測器搭配即時警報，可有效防止批次報廢事件發生。
蝕刻區
蝕刻製程中，溫度的均勻性直接影響蝕刻速率的一致性。透過多點佈建本設備，可建立完整的溫度分佈圖，作為製程參數優化與設備調校的科學依據。
後段封裝與精密倉儲的全方位守護
應用場景二
封裝測試與電子組裝
封裝測試階段的靜電放電（ESD）與結露問題，是造成電子產品失效的主要環境因素。本設備透過持續監測相對濕度，配合警報機制，協助工廠將濕度維持在安全操作區間，顯著降低因環境異常造成的不良率。
精密倉儲與無塵室監控
高價值物料、光罩、晶圓盒及精密零件的倉儲環境需要全天候穩定監控。本設備支援多點部署，可建構倉儲溫濕度分佈地圖，搭配雲端平台實現遠端查看與異常即時通報，保障物料儲存品質符合規範。
無縫串接 SCADA、MES 與雲端平台
系統整合應用
本設備採用開放式通訊協定設計，可無縫整合至現有的 SCADA 監控系統、MES 製造執行系統及企業雲端管理平台，形成完整的智慧工廠環境感知層。
數據採集後可自動觸發警報通知、生成趨勢報表、並與製程參數進行交叉比對分析，協助工程師快速定位環境異常與品質事件的相關性，實現數據驅動的製程優化決策。
SCADA 整合
即時數據可視化與設備狀態監控
MES 串接
製程數據與環境數據同步記錄
雲端平台
遠端監控、報表自動化、警報推播
工程、品保、管理同步受益
採購與導入價值
工程端
穩定可靠、易於整合
設備長期運行穩定，量測數據不漂移，降低工程師維護負擔。開放通訊協定設計使其可快速融入現有監控架構，縮短導入周期，減少系統整合工時。
品保端
數據完整可追溯
每筆量測紀錄均帶有時間戳記，可完整保存於雲端或本地系統，支援 ISO、IATF 等品質體系的環境監測稽核需求，讓品保人員在客戶審查時從容應對。
管理端
降低風險、提升良率
透過預警機制在問題擴大前即時介入，有效降低因環境異常導致的批次報廢風險。以數據為基礎的環境管理，直接轉化為良率提升與製程成本下降的具體成果。
導入後的關鍵績效指標
量化效益
- ±0.2°C
溫度精度
業界頂尖量測精度，確保製程數據可靠性
- 24/7
全天候監測
不間斷環境數據採集，零盲點覆蓋
- 100%
無線部署
免佈線安裝，快速完成多點監測建置
- 3+
系統整合
相容 SCADA、MES、雲端平台等主流系統
為您的精密製程導入可信賴的環境監測
立即行動
無論您正在規劃新廠建置、既有產線升級，或是尋求符合品質稽核要求的環境監測解決方案，我們的技術團隊隨時提供專業諮詢、現場評估與客製化導入建議。
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